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應變計的常見問題
- [2022-01-14]-

        應變片使用中存在的問題及對策

        1、 零點漂移

        我們知道,在應變計的應用中,最常見和最難控制的是零點漂移。零點漂移受各種因素的影響。我們將在下面對其進行詳細分析。

        (1) 絕緣電阻的影響

        絕緣電阻是應變片的重要電氣性能指標。其尺寸最直接的表現是應變計的零點漂移。所謂的絕緣電阻是應變計的靈敏柵極與被測部件或彈性體之間的電阻。如果絕緣強度降低或較低,敏感柵極與元件或彈性體之間將存在泄漏電流,這將影響應變計的零點穩定性,即漂移。那么,造成這一問題的因素是什么?如何解決這一問題是我們所關心的。

        a、 應變片焊接后,焊劑未清洗或不干凈,導致絕緣強度降低。

        助焊劑通常是一種具有良好活性和潤濕性的材料,有利于焊料和焊接端的結合。然而,它通常是一個離子物體。如果不清洗或清洗不徹底,陽離子會遷移,導致絕緣強度不符合要求。

        b、 焊接應變片時,由于烙鐵漏電或溫度過高、時間過長,應變片底座斷裂,導致絕緣強度降低。為解決此問題,在使用烙鐵時,必須進行測試,以確保其焊接端的絕緣強度,以免擊穿或人身傷害;在焊接過程中,溫度在短時間內多次不得超過230℃,以避免基材發生異種擊穿。

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        c、 由于潮濕,應變計的絕緣強度降低。這一現象主要是由于應變計使用過程中保護不良或使用過程中環境溫度過高造成的。該漂移類似于A。因此,在應用過程中,環境溫度必須控制在60%以內;在使用過程中,必須對應變計進行保護,以避免水蒸氣侵入并影響應變計的穩定性。

        d、 應變計被刺穿,導致絕緣強度降低。該問題主要形成于補片或橋接裝配過程中,如用固定應變計或元件的硬物刺穿應變計,彈性體表面有毛刺和劃痕,或在焊接過程中用過于鋒利的烙鐵頭刺穿應變計。

        (2) 補丁缺陷引起的影響

        這個問題主要是在放置過程中形成的。

        a、 補片后出現空洞現象,導致應變片零點漂移。

        在檢查過程中,會發現應變計底座背面有異物和花。同時,當使用軟物體對應變計施力時,應變計的電阻值將發生變化,當移除時,電阻值將很快恢復。由于空隙,當應變計通電時,局部熱量增加,導致熱漂移。

        b、 當膠層過厚或貼片后產生膠邊、凸起等,導致應變片零點漂移。這種現象主要表現在應變片背面的層次感、周圍殘留膠較多、膠邊和固化后的凸起。造成這種現象的主要原因是部件表面沒有清潔,有顆粒或涂膠不均勻或膠水過多。

        (3) 應變計的浮柵或密封層脫落,導致應變計零點漂移。

        a、 應變計浮動網格。主要表現在用側燈對應變片進行觀察,用顯微鏡觀察發現應變片表面有針狀亮點或敏感網格變形。該問題可能是由于環境溫度過高或清洗溶劑含水量過高,導致應變計受潮。

        b、 密封層脫落。其主要性能是密封層部分或完全分離。產生此問題的主要原因是密封層和敏感格柵之間的附著力不足,導致敏感格柵的散熱不均勻。

        2、 安裝后電阻值異常

        一般情況下,粘貼應變片后,應變片的電阻值會略有變化或保持不變,但有時用戶會反映應變片的電阻值會發生很大變化。導致此問題的因素如下:

        (1) 壓力固化時壓力過高,導致補片后電阻值異常。適當降低壓力。建議用戶增加0.15mpa-0.3mpa的壓力范圍。

        (2) 加壓時,壓力不均勻,導致應變計敏感網格變形,電阻值異常。這一問題主要是由非標準加壓夾具和應變計的不均勻應力引起的。

        (3) 工裝設計的曲率半徑與部件不一致,導致應變計變形或膨脹,電阻值異常。

        (4) 使用一段時間后,電阻值異常。該問題主要是由于應變計中的氣泡或單個空隙或焊接過程中的不可靠因素造成的。

        3、 補片后的表面缺陷

        從以上內容可以看出,貼片的主要缺陷包括空洞、凸起、粘合層不均勻、粘合層過厚、粘合邊緣、壓痕、變形等。凸起和壓痕只要不在敏感網格的應力部分,就可以使用。對于這些缺陷,必須在補片后進行外觀檢查,以挑出缺陷,確保補片質量。同時檢查電阻和絕緣電阻,避免下道工序浪費。

        

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